当"摩尔定律"逐渐逼近物理极限，算力焦虑席卷全球半导体产业时，先进封装技术悄然站上了时代的风口。在后摩尔时代，它被视为延续芯片性能神话的最后一块拼图。
在这个风口上，一家来自南京的半导体封测行业独角兽--江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称：芯德半导体），在2026年5月8日二次递表，再次迈入了港交所IPO的考场。
表面上看，这是一家备受小米、OPPO、联发科等产业巨头青睐，技术全面覆盖2.5D/3D前沿领域的明日之星；但招股书也暴露出其光鲜背后的窘迫：主营业务深陷亏损泥潭，近三年累计亏损超12亿元，约29.65亿元的赎回负债更是如"达摩克利斯之剑"高悬头顶。
当独角兽的光环散去，这家公司真正的挑战已浮出水面。
1、长电旧部联手打造独角兽公司，市占率仅0.6%
芯德半导体的起点并不低，其创业故事开篇就写满了跨界与速度。
公司创始人张国栋现年47岁，他2001年毕业于东南大学英语专业，并非芯片科班出身。
2003年，张国栋进入江阴长电先进封装有限公司（以下简称：长电先进）工作，这家公司是A股上市公司长电科技的全资子公司。张国栋在长电先进一干就是十六年，2019年曾以公司总经理的身份出席过德州仪器卓越供应商奖的活动。离职创业前，张国栋已经是长电先进的董事。
2020年9月，张国栋与出身长电科技的潘明东联手，在南京浦口创立了芯德半导体。此后也有多位在长电系工作过的人员加入芯德半导体。如：芯德半导体的副总经理刘怡、龙欣江、张中以及首席财务官方亚萍等高管。
从外语专业到芯片封测，从职业经理人到独角兽创始人，张国栋的跨界路径在半导体这个技术壁垒极高的行业里并不常见。
不过，这并未影响芯德半导体的成长速度：公司成立不到6年，已经完成了多轮融资，投资方包括小米系持股的小米长江、OPPO创始人陈明永控制的巡星投资、联发科控制的Gaintech、以及上市公司龙旗科技等，融资总额超23亿元。
