2023年至2025年，芯德半导体的赎回负债利息分别为6649.9万元、1.03亿元、1.25亿元，这也是公司财务成本中占比最大的一笔费用。
（图 / 招股书）
更棘手的是，处于亏损泥潭且公司产能利用率并不饱和，芯德半导体仍计划推进扩产。
招股书披露，2025年，南京生产基地的设计产能约为64.11亿件、实际产量为54.16亿件，利用率约为84.5%；扬州生产基地从2025年7月投产至2025年12月31日，设计产能约为6272万件、实际产量为4327万件，利用率约为69%，仍处于产能爬坡初期。
（图 / 招股书）
即便如此，公司仍在2025年6月底宣布在南京开工建设总投资55亿元的人工智能先进封测基地。其在招股书中也表示，IPO后至2030年12月31日，公司计划将部分募投资金用于建设生产基地、购置生产设备等。
目前，先进封装行业正处扩产竞赛阶段，芯德半导体跟进扩产具备战略必要性，否则将错失AI算力浪潮下的技术与产能卡位机会。
但短期盈利压力也将会随着扩产而显著放大：扬州基地产能未满已推高折旧，南京55亿元新基地及后续扩产将进一步抬升公司的固定成本。当前芯德半导体的毛利率持续为负、高端封装商业化缓慢，管理层仍需平衡扩产节奏与盈利目标，严控资本开支，加速产能爬坡与客户导入，避免亏损持续扩大。
对于公司是否有明确的盈利时间表，以及扩产对公司扭亏为盈会有多大影响等问题，芯德半导体回复「创业最前线」称："当前的阶段性亏损主要是为抢占'后摩尔时代'先进封装高地而进行的前瞻性投入。2026年预期亏损则主要受新产线投产初期的折旧压力影响，但这属于结构性升级的必要阶段。"
其进一步表示，公司已在GPU、光模块、高端AI电源管理芯片等前沿领域取得重大突破，并与头部企业建立战略合作，扩产是为了抓住全球先进封测市场的历史性机遇。公司经调整EBITDA已从2023年的亏损4680万元转为2024年的盈利5980万元，并于2025年进一步增至8390万元，体现出核心业务已具备"造血能力"，扩产将加速这一良性循环。
对芯德半导体而言，此时冲刺港交所IPO既是融资的重要选择，也是破解困局的机会。但IPO不是万能良药，无论能否成功上市，公司都需直面三大核心挑战：高端技术的商业化突破、财务风险控制以及扩产节奏理性化。
芯德半导体的二次递表，本质上是一场与时间、资本耐心、自身商业模式的赛跑。未来半年，港交所的聆讯结果将是值得关注的关键信息；而更长的周期里，市场真正关心的只有一个问题：当资本热度褪去，这家"长电旧部"创办的半导体封测独角兽公司，能否用盈利证明自己的实力。
