其中，2.5D/3D封装可以说是目前先进封装赛道的"皇冠明珠"，它是AI芯片，高性能计算机的核心封装方案，在全球市场供不应求。以此来看，芯德半导体的技术布局已经触及行业前沿。
（图 / 芯德半导体的2.5D/3D封装产品（图源：招股书））
尽管芯德半导体在招股书中表示，2025年，其2.5D/3D产品已具备量产能力，但该年度公司2.5D/3D先进封装产品的收入仅为24.4万元，即高端业务的收入占总收入的比例不足0.03%，几乎可以忽略不计。对于相关业务的进展情况，芯德半导体向「创业最前线」透露，正在积极推进客户导入的认证流程。
（图 / 招股书）
2023年至2025年，芯德半导体的研发费用率也在逐年降低，分别为15.05%、11.33%、8.51%。研发费用率下降，部分原因是营收规模快速扩张带来的分母效应，但值得警惕的是2025年其研发开支金额为8616.6万元，同比减少8.1%。
这也使得芯德半导体面临双重挑战：一方面，高端业务尚未形成规模收入，2.5D/3D封装的技术成熟度和客户导入进度仍待验证，何时成为新的增长引擎尚需观察；
另一方面，研发费用率持续走低，后续技术迭代与工艺优化能否跟上行业节奏，同样值得关注。若未来不能维持一定的研发投入强度、加快2.5D/3D产品从量产能力到规模化收入的转化，公司在快速演进的封装市场中或面临技术追赶压力，进而影响其长期竞争格局的构建。
