对此，芯德半导体解释称："2025年研发开支略有下降，主要是由于扬州芯粒设施的研发活动处于新项目启动流程中，但公司研发人员从2023年的约260人增长至2025年的283人，仍持续保持研发的高投入。研发开支的波动主要取决于研发项目的阶段性特征，属于行业正常现象。"
3、赎回负债已增至29亿，需警惕扩产拖累盈利
如果说亏损是芯德半导体的"显性问题"，那么赎回负债则是更隐蔽的风险。
招股书显示，截至2025年12月31日，公司的赎回负债规模已达29.65亿元。这一数字源于公司在IPO前向投资者发行的含赎回权的融资工具--若公司未能在2028年12月31日前完成上市，投资者有权要求赎回，从而触发大规模资金外流。
赎回负债直接导致公司净资产为负，截至2025年底，公司负债净额为12.32亿元。
（图 / 招股书）
招股书解释，相关赎回权将在上市后终止，赎回负债将转换为权益，无需公司支付任何现金清偿。这意味着，上市成功与否，直接关系到这笔巨额负债的处置方式。一旦上市失败或延期，赎回压力将直接冲击公司现金流，公司或将面临严峻的流动性压力。
此外，尽管赎回负债短期内不会触发赎回条件，但芯德半导体在招股书中也坦言，与股份相关的赎回负债的持续应计利息，以及为激励关键人员而产生的大量以股份为基础的付款开支，均对公司的获利造成了沉重负担。
