参数上的细微差距，直接划分高端产品准入门槛：1.6T高速光模块PCB需要14~18层线路叠压加工，缺少成熟mSAP工艺就无法量产，也让深南牢牢守住高端光模块PCB供货份额。
除mSAP工艺外，公司在PTFE高频板材加工同样拥有行业领先实力。
PTFE属于高频低损耗特种原料，日常常见于不粘锅涂层，材料本身信号损耗小、抗干扰能力优异。
AI服务器、高速交换机高频高速运转，普通板材容易出现信号衰减、干扰问题，PTFE是这类设备的优选基材。
但PTFE材质特殊、加工难度大，量产门槛很高，国内能稳定规模化生产PTFE基高频PCB的厂商屈指可数。深耕数十年的深南电路积攒了充足工艺经验，是国内少数实现量产落地的企业。
后续新一代AI服务器架构不断迭代，正交背板、CoWoP等新技术方案陆续落地，深南现有高端产能可以匹配产品升级，持续承接新增订单。
深南电路本轮业绩与股价上涨，并非短期题材炒作，是数十年坚持自研、深耕工艺带来的必然回报。
放眼全行业，AI算力基础设施建设尚处在发展初期，行业成长天花板充足。依托深厚技术储备、稀缺高端产能、优质头部客户资源，深南电路成长逻辑通顺，中长期成长潜力依旧巨大。
