深南现有主力产品刚好覆盖AI服务器加速板、UBB交换板、高多层主板、高端光模块PCB等核心品类，直接受益于AI服务器需求爆发。
光模块PCB板块优势尤其突出，凭借成熟mSAP工艺，公司在800G、1.6T高端光模块供应链拿到可观订单，龙头地位稳固。客户层面，深南已是国内头部云厂商UBB板卡、交换机主板的核心供应商，多款全新架构AI服务器用料还在持续导入，订单增量充足。
一季度亮眼的营收和净利增速，正是行业景气与企业硬实力的直观体现。2026年一季度营收、净利润双双刷新上市单季纪录，业绩爆发力凸显。截至6月3日收盘，深南电路股价382元/股，年内涨幅66.17%，总市值攀升至2600亿元。
后劲依旧强劲
如今深南电路身处AI算力基建风口，业绩、股价同步迎来上行期。
随着估值和业绩接连走高，市场普遍关心一个问题：深南当前的高增长能否延续，这家老牌PCB龙头后续还有多少增长空间？
可以从行业景气周期、企业技术壁垒两个维度分析。
首先行业景气周期延续，高端产品供需持续偏紧。结合东吴证券整理数据，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年30亿美元，快速扩容至2027年200亿美元上下，2026、2027年行业同比增速分别突破100%、70%，高增长周期确定。
细分至高端mSAP PCB赛道，2026年全球市场规模约80亿元，2027年市场规模有望翻倍，增长动力来自高速光模块迭代、先进封装需求放量。
需求端持续走高的同时，供给端扩产进度滞后。高端IC载板、高多层精密PCB建厂扩产周期普遍在18至24个月，叠加核心生产设备交付周期拉长，行业新增产能落地难度加大。
多家机构一致预判，2026至2027年全球高端PCB供需缺口长期维持20%以上。
需求暴涨、产能投放缓慢、短期供给跟不上增量，行业格局支撑深南持续收获量价齐升红利。据行业调研信息，2026年4月起，高端覆铜板基材、精密PCB产品单价环比上涨10%-40%，涨价趋势明确。
其次，自研技术构筑长期竞争壁垒，mSAP改性半加成法是深南最核心的技术底牌，也是切入高端AI PCB市场的关键门槛。
这项工艺用来制作超细线路，传统工艺只能做到50至75微米线宽线距，深南自研mSAP工艺可压缩至25至40微米，加工精度大幅领先。
