而在后摩尔时代，由摩尔定律驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。
此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术 （如3D集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。
芯和半导体用户大会现场 图片来源：观察者网
观察者网了解到，支持先进工艺、先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向，该公司推出的IRIS、iModeler及Metis系列产品均能够对先进工艺和封装提供完整支持。
除了工艺、封装技术，系统也是推动HPC向前发展的重要支撑。凌峰指出，从高速IO或SerDes二十多年的发展来看，可以发现和摩尔定律类似的趋势，其中高速IO几乎每三年速度翻倍，网络IO速度较计算还要快。因此在未来，芯片结合高速系统将能够真正实现HPC的高性能特征。
“这需要各个子行业的共同努力”，凌峰强调说，无论是连接器线缆厂商、背板厂商，还是SerDes行业，都是促进HPC市场成长、向前发展的重要力量。
在本次大会上，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮发布了Xpeedic EDA2021版本，为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台。
他提到，今年的亮点是芯和半导体联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
芯和半导体用户大会现场 图片来源：观察者网
