本土企业国内市场占有率不足15%,国产EDA如何破局?(2)

2021-10-25 11:00     观察者网

而在后摩尔时代,由摩尔定律驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面,EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。

此外,在后摩尔时代,芯粒(Chiplet)技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术 (如3D集成技术)封装集成在一起,形成一个系统芯片,实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持,促进EDA技术应用的延伸拓展。

芯和半导体用户大会现场 图片来源:观察者网

观察者网了解到,支持先进工艺、先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向,该公司推出的IRIS、iModeler及Metis系列产品均能够对先进工艺和封装提供完整支持。

除了工艺、封装技术,系统也是推动HPC向前发展的重要支撑。凌峰指出,从高速IO或SerDes二十多年的发展来看,可以发现和摩尔定律类似的趋势,其中高速IO几乎每三年速度翻倍,网络IO速度较计算还要快。因此在未来,芯片结合高速系统将能够真正实现HPC的高性能特征。

“这需要各个子行业的共同努力”,凌峰强调说,无论是连接器线缆厂商、背板厂商,还是SerDes行业,都是促进HPC市场成长、向前发展的重要力量。

在本次大会上,芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮发布了Xpeedic EDA2021版本,为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台。

他提到,今年的亮点是芯和半导体联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

芯和半导体用户大会现场 图片来源:观察者网

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