【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】
电子设计自动化软件（Electronic Design Automation，EDA）是集成电路设计领域的基础工具，但目前中国芯片设计企业所使用的EDA工具主要来自西方国家。为了创造稳定的产业发展环境、打造完善的集成电路供应链体系，国产EDA工具软件的技术水平亟待提升。
10月22日，观察者网从国产EDA厂商芯和半导体2021全国用户大会现场了解到，从全球产业格局来看，目前美国企业占据着全球EDA市场90%的市场份额；国内市场方面，2020年中国EDA产业销售额超过70亿人民币，但国际大公司占据将近80%的市场份额，中国本土企业的市场占有率不足15%。
不过，令人欣慰的是，很多国产EDA企业已经在点工具上取得从零到一的突破，下一步的难题是如何实现从点到线再到面的突破。
“芯和已形成以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线，能为HPC（高性能计算）应用最迫切的几大行业——数据中心、云计算， 5G通讯，人工智能、大数据分析，以及智能汽车等领域提供解决方案。”芯和半导体创始人、CEO凌峰在大会上表示。
这场大会由上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心联合协办，中兴通讯、紫光展锐、新思科技、罗德与施瓦茨、微软Azure、概伦电子等芯和半导体及其生态系统中的多家合作伙伴出席，大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题。
芯和半导体创始人兼CEO凌峰
凌峰在会上表示，疫情推动全球产业加速向数字化转型，而半导体行业对此的重要贡献来自于HPC高性能计算技术，先进工艺、先进封装和高速系统都是推动HPC向前发展的三大重要支撑。
过去半个多世纪，芯片行业一直遵循摩尔定律高速发展，先进工艺技术不断演进，目前已朝3纳米、2纳米迈进。但在产业发展过程中，摩尔定律不断受到质疑，有关其“走到极限”的说法层出不穷。（观察者网注：摩尔定律指的是，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）
但凌峰认为，半导体产业界始终坚信技术可以改变生活，技术可以推动摩尔定律继续前行。例如：在光刻技术的革新下，工艺节点已经缩小至5纳米，甚至未来还将有3纳米。另外近年来，先进封装被认为是延续摩尔定律的途径之一，异构集成也逐渐成为推动摩尔定律发展的重要方式。
