最后期限已过，中美还没能谈妥，拜登政府发动对华新的制裁，目标直指半导体产业，这次美方新的制裁具体包括什么？其理由又是什么？对此，中方的反击从不过夜。
12月2号，美国拜登政府发布消息，决定对中国半导体产业采取新的制裁措施，将近140家中国公司列入所谓"实体清单"，同时对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器（HBM）增加出口限制。在此之前，有外媒就曾援引知情人士透露过这一消息，称美方准备在2号当天对中国半导体行业进行新的制裁。现在最后期限已过，美国的制裁确如外媒所说的那样来了。
这说明中美双方在该问题上依旧没能谈妥，同时也再次证明，美国总统拜登此前一再重申的所谓对华承诺，完全没有任何的可信度，从始至终美方就是说一套做一套。在上月中旬，中美元首会晤期间，拜登还信誓旦旦的向中方作出了6项保证，其中就包括：美国不寻求"新冷战"，不寻求改变中国体制，不寻求通过强化同盟关系反对中国等。这才过去不到一个月的时间，美方新的对华制裁就来了，这难道就是拜登口中所说的"美中关系是世界上最重要的双边关系"？
不可否认的是，近年来，美国在半导体领域对华打压手段可以说是不断升级，这次的制裁内容可以说又上了一个台阶。用美国商务部长雷蒙多的话说就是，"这是美国实施的最严厉的管制措施"。一直以来，美国打压中国半导体产业的手段主要可以分为5种：第一，利用供应链中的主导地位实施打压，第二，美国联合盟友伙伴共同打压；第三，对芯片产业高端人才实施打压；第四，堵塞各种漏洞，实施无缝打压；第五，制定新规实施持续打压。这一次自然也逃不出这5种手段的其中一种，或者其中多种。而在美方这种无底线的打压下，受影响的可不仅仅有中国的半导体产业，美国的那些盟友以及美国自家公司都会受到不同程度的打击。例如，半导体设备巨头荷兰的阿斯麦公司，韩国的三星电子、SK海力士等，都将成为受害者。
