相较上一代EUV机种，High-NA分辨率更高、制程步骤更少，可显著提升良率、降低芯片生产成本，从而降低芯片价格。
ASML研发副总乔斯‧本绍普（Jos Benschop）解释，首先，High-NA可以让芯片的尺寸缩小，使每个晶圆上产出更多芯片; 接着，High-NA可避免过去多次重复曝光的「多重图样化」，让芯片生产更快速，获得更高的产量。
英特尔表示，已用High-NA生产约30,000片晶圆，可靠性比前代机种提升了一倍。 三星指出，High-NA可让制程周期缩短60%，大幅提高每秒运算量。
受美国出口管制 北京无法取得EUV
目前美国出口管制，禁止ASML出售EUV设备给中国，仅允许销售较低阶的DUV机种。
ASML去年售出44台EUV设备，起价为2.2亿美元，DUV便宜得多，价格从500万美元到9,000万美元不等。 ASML在2024年售出了374台DUV，主要买家是中国。
高科技市场分析顾问权威Futurum Group的CEO丹尼尔‧纽曼（Daniel Newman）指出，中国不太可能自行研发EUV设备，当前仅能透过DUV技术制造智能手机等产品。
2024年，ASML大部分的High-NA EUV卖给了英特尔，英特尔目前正在美国俄亥俄州和亚利桑那州建造新晶圆厂。 另外可能购买High-NA EUV的公司是台积电与三星，台积电位于凤凰城北部的新晶圆厂已投入量产。
ASML现在正在亚利桑那州设立第一个美国培训中心，目标是每年培训1,200名EUV和DUV人才。
ASML执行长福克（Christophe Fouquet）表示，ASML正着手研发下一代Hyper NA机种，这个新产品预计在2032至2035年之间推出，目前已有初步光学设计，尚未决定售价。
ASML计划今年至少再出货5台High-NA EUV，并在数年内将生产能力提升至一年生产20台High-NA EUV。
