但在核心工艺、尖端设备、扩产许可这些关键领域，美国仍然坚持"零容忍"。BIS副部长凯斯勒在声明里说得很明白：本届政府的目标是堵住一切"出口管制漏洞"，不给中国任何"逆袭窗口"。这就是美国对华科技战的底层逻辑：哪怕贸易谈判桌上有妥协空间，科技领域就是要牢牢掌控制高点。
韩国和美国的半导体产业利益也在这次风波中被赤裸裸地摆上台面。韩华、SK、三星的中国工厂全球份额巨大，但美方新规让它们在中国的扩产和设备升级变得异常艰难。设备采购、关键材料一律要提前申报、逐案审批，可能面临3到9个月的等待周期，未来一旦美国对"敏感技术"定义再收紧，哪怕维持现有产线都会变成一场"拉锯战"。韩国政府虽然表态会和美方沟通，实则也在被迫为美式科技战买单。日韩企业私下都在担心，一旦在中国的工厂长期受限，最终会被迫迁回本土，整个东亚半导体格局都可能被美国的出口管制"肢解重塑"。
中国商务部的回应一针见血。半导体是高度全球化产业，几十年下来，供应链早已你中有我、我中有你。美国把出口管制工具化，搞"一刀切"，不会让自己更安全，只会让全球产业链更脆弱。中国的反制不会是口头威胁，而是"必要措施"+"加速自主化"。这两年，中国在半导体设备、EDA、材料、封装等环节持续追赶。美方"卡脖子"，短期确实能制造麻烦，但长远必然倒逼中国产业链自我进化。这是历史的必然。
更有意思的是，美国的芯片管制不仅没能让中国"窒息"，反而做了"负面教材"。美国以为封锁就能让中国停摆，结果反倒逼出了一波波自主创新高潮。过时的美制芯片被"倾销"到中国市场，高端产品被卡住，反而让中国企业一步步啃下来最难的骨头。
