这一具有里程碑意义的突破意味着中国半导体设备产业正在从长期的"跟跑"阶段，迈入与国际同行"并跑"的全新发展时期。
从具体细分领域来看，国产设备在不同应用环节的渗透率呈现出明显差异。在清洗设备、去胶设备等技术门槛相对较低的领域，国产设备的市场占比已超过70%，实现了较高程度的自主替代；而在刻蚀设备、薄膜沉积设备等对技术要求更高的关键环节，国产设备的国产化率也达到了40%至60%的区间，逐步打破海外企业的垄断。
不过，在所有半导体设备中技术壁垒最高的光刻设备领域，国内市场目前仍高度依赖ASML等国际头部企业。
这种"不同环节、梯度渗透"的国产化格局，清晰地体现出中国半导体设备产业遵循"由易到难、循序渐进"的自主替代路径，在稳步突破中推动产业整体升级。
目前，上海微电子、璞璘科技等企业的技术突破与产业化进展，标志着国产光刻机已从实验室走向生产线验证阶段。
作为国内光刻机整机研发的核心力量，上海微电子经过多年发展，已经形成了较为成熟的技术与产品线。
其SSX600系列步进扫描投影光刻机已实现90nm及以下制程的稳定量产，采用四倍缩小倍率投影物镜与高速高精自减振工件台技术，可满足功率半导体、汽车电子等成熟制程需求。
截至2025年，该系列设备出货量占国内光刻机市场份额超80%，支撑了国内近30%的成熟工艺芯片产能，设备维护响应周期较进口设备大幅缩减，单台采购成本比ASML同级别产品低40%左右。
更具里程碑意义的是，上海微电子已于2025年5月完成交付28nm浸没式光刻机，目前已送样至中芯国际、华虹半导体等头部晶圆厂进行工艺适配，预计在2025年实现量产。
本次交付的28nm光刻机采用ArFi（氩氟浸没式）技术，通过193nm波长光源与浸没式液冷系统的结合，实现等效134nm分辨率，可支持7nm及以上制程的多重曝光工艺，这一进展弥补了国内技术的部分空白。
