前不久，一则关于千台ASML光刻机陷入维修困境的消息，再次将中国半导体产业的设备依赖问题再度推向舆论焦点。
公开报道显示，中国大陆累计部署的1027台ASML光刻机中，三成已面临配件断供危机，中芯国际一台2022年以8000万美元购入的深紫外线光刻机，因超期三个月未更换氟化氩激光器，生产良率从98%骤降至82%，总价值超800亿美元的设备面临沦为废铁的风险。
这场由"维修封锁"引发的产业危机，既是对中国半导体供应链韧性的严峻考验，也意外成为国产光刻机技术突破与自主维修体系建设的"催化剂"。
在政策加码与市场倒逼的双重驱动下，中国光刻机产业正从"被动承压"转向"主动破局"，在技术研发、维修服务、产业链协同等领域呈现出多元突破的新格局。
技术突围：从"跟跑"到"并跑"
面对ASML在14纳米以下先进设备的禁售与维修封锁，中国并未陷入技术停滞，而是通过"成熟制程夯实基础、先进技术多元探索"的策略，逐步构建自主技术体系。
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的统计数据，2024年中国大陆半导体设备市场的规模预计达到490亿美元，其中本土生产设备的占比首次超过50%。
