集成电路制造与封测
下游晶圆制造与封装测试环节是设备需求的直接来源，也将间接受益于行业景气度提升。中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工厂的产能扩张和技术升级，是设备采购的重要驱动力。同时，AI芯片带来的先进封装（如CoWoS）需求激增，也拉动了键合、研磨、切割等后道封装设备的需求。存储厂商的扩产不仅需要前道制造设备，同样会带动封测环节的产能配套，使长电科技、通富微电等封测龙头获得更多订单。
支撑产业与资本市场工具
半导体行业的蓬勃发展离不开EDA软件、IP授权等设计支撑产业，同时也催生了相关的资本市场投资工具。设备与制造环节的复杂程度提升，增加了对国产EDA工具和IP的需求。在资本市场，紧密跟踪半导体设备及材料板块的行业ETF（如半导体设备ETF），为投资者提供了布局产业链上游"卖铲人"的高效投资渠道，其资金持续净流入也反映了市场对这条主线的认可和关注。
