第二，以高性能芯片为诱饵，美国拉拢全球各国加入到自己的技术阵营体系中。
第二档国家被美国视为在人工智能战场上可以"拉拢"、但目前尚存摇摆的对象，因此该框架规定如果其可以跟美国签署一个政府间协议，给美国提供"国家安全保证"，则GPU配额可以翻倍。
我们猜想特朗普政府同样有可能以高性能芯片的配额作为诱饵来换取国家利益，但其索要的对价可能进一步扩大到如与中国进一步技术脱钩、在5G等高科技的行业标准与美国保持一致、加大自美采购的规模等等。
从时间上看，在人工智能扩散协议落地后，特朗普政府需要在120天公示期结束前，也即5月中旬生效前修改规则，这亦是中美科技领域脱钩的风险时点。而在今年3月举行的美国商务部工业与安全局年度出口管制与政策更新会议（下文简称"BIS年度会议"）取消了讨论人工智能扩散协议的分会议，预计"特朗普政府至少会在5月生效前修改该规则"。
接下来的问题是，特朗普将如何重塑中美间的芯片格局？--在监管、封锁以及应用领域上，特朗普都有可能扩大对中国的限制。
一是，监管方面，除延续拜登的框架进行芯片出口管制外，预计会进一步加强芯片的出口审查。在3月的BIS年度会议上，美国商务部长卢特尼克表示"特朗普政府正积极寻求企业和外国政府的帮助，以阻止中国获取美国制造的芯片"，甚至指控DeepSeek不当使用所谓的美国芯片。此外，3月28日，英国《金融时报》报道，美国要求马来西亚更密切地跟踪先进半导体(包括美国公司Nvidia生产的芯片)的出货情况，确保这些芯片不会通过该国转运至中国。
二是，加大违反出口管制的公司的处罚，甚至考虑将出口管制整合到贸易协议中，迫使他国对华科技封锁。在3月的BIS年度会议上，美国商务部长卢特尼克表示，特朗普政府正寻求大幅增加执法力度，并加大对违反规定的人的罚款。同时，卢特尼克也表示美国计划说服更多美国贸易伙伴实施与美国类似的出口许可规则，并尝试将出口管制与贸易协议绑定，迫使其他国家对华科技封锁。
三是，中国的成熟制程的传统芯片或受到进一步冲击。3月11日，共和党众议院议员约翰·穆勒纳尔(John Moolenaar)在美国贸易代表办公室(USTR)主办的听证会上强调，要阻止中国制造的传统芯片进入美国，确保"关税适用于中国制造的任何芯片"，敦促美国与日本，韩国，欧盟和中国台湾等盟友和合作伙伴"密切合作"，以"防止中国向全球市场倾销芯片"。
