2023年6月19日，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂（Fab 29.1 和 29.2），总投资预计超过300亿欧元，其中大约三分之一来自德国萨克森-安哈尔特州政府、联邦政府和欧盟的资助。
英特尔意向书签署，后排左起为英特尔CEO帕特·基辛格和德国总理朔尔茨英特尔
然而，一年过去了，德国萨克森-安哈尔特州政府却对该项目的前景产生了疑虑。
据德国《明镜周刊》报道，萨克森-安哈尔特州政府正在筹备"B计划"。在回答州议会左翼党派的问询时，州政府承认正在为英特尔项目的潜在失败做准备，"在这种情况下，计划将这些地块推向替代的工业和商业公司。"
德国《明镜周刊》报道
萨克森-安哈尔特州政府表示，其他企业对这片土地也有着强烈的"安置兴趣和购地意向"，但同时也承认，如果"主要投资者"取消计划，这些土地可能既无法出售，也无法出租。
英特尔的Fab 29晶圆厂原计划于2023年上半年动工，并预计在2027年底开始运营，生产采用最先进的Intel 14A（1.4纳米级）和Intel 10A（1纳米级）制程技术的芯片。
