玄戒O1采用第二代3nm工艺，集成了190亿晶体管，CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计。
包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的Cortex-A520小核。
除了小米辟谣之外，Arm官网也发布新闻稿表示，"小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑""小米自主研发的全新玄戒O1芯片，为小米旗舰移动设备带来下一代性能和能效。"
同时还强调：XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和CoreLink Interconnect系统IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。
