美国总统拜登签署芯片法案,大手笔还是毛毛雨

2022-08-10 08:58     北京商报

北京时间8月9日晚10点,美国总统拜登将此前美国会通过的"芯片法案"签署成法。该法案在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供25%的投资税抵免,同时提供2000多亿美元的科研资金。不过,巨额补贴固然诱人,但也不好拿。对于投资成本巨大的半导体行业来说,这笔钱还要被多家芯片企业瓜分,实在是杯水车薪。

美国总统拜登签署芯片法案,大手笔还是毛毛雨

527亿美元补贴

根据白宫最新发布的概要,《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴,还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头,用在"国际信息通信技术安全"和"半导体供应链活动"上。

除了直接发钱外,这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠,覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。

《纽约时报》称,这项庞大法案是"数十年来美国政府对产业政策的最重大干预"。法案为美本土芯片产业提供527亿美元的巨额补贴和税收减免,旨在吸引半导体企业赴美投资,引发国际社会广泛关注。

事实上,不少厂家已经在虎视眈眈。当天,美国内存大厂美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉也端坐在玫瑰园中,看着拜登签字敲定总额高达520亿美元的芯片制造补贴。此前一天,美国内存大厂美光科技宣布计划在本十年结束前投资400亿美元,将利用该芯片法案提供的拨款和补助,在2025-2030年期间启动生产。

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