美国总统拜登签署芯片法案,大手笔还是毛毛雨(2)

2022-08-10 08:58     北京商报

但和梅洛特拉坐在一起翘首等待补贴到账的,还有英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特。行业专家们表示,半导体行业投资巨大,仅仅建造一个新工厂就要花费近200亿美元,这笔527亿美元的补贴还要被多家芯片企业瓜分,实在是杯水车薪。

而这笔钱对美国政府来说,一下拿出来也不容易。据美国国会预算办公室(CBO)估计,"芯片法案"将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。美联社评论称,法案将进一步恶化美国内通胀形势。

依然是"美国优先"

曾经的美国总统特朗普,擎着"美国优先"的大旗搅动全球,逆全球化成为常态,在巨大的不确定性面前,各国开始以邻为壑,全球贸易版图也接近支离破碎。而如今的芯片法案或许正在重蹈覆辙。

在星图金融研究院研究员雒佑看来,美国此芯片法案的目的有两个。一方面是为了提升美国本土芯片厂商的研发和制造能力,同时吸引海外企业在美国设厂,提升美国科技和芯片竞争力,比如提供527亿美元的资金支持、240亿美元的投资税抵免、2000亿美元的可按经费支持等等。

另一方面,雒佑表示,美国希望吸引众多芯片半导体产业链厂商到美国投资建厂,从而遏制包括中国在内的非本土地区的芯片行业的发展,这对整个行业其实是无益的。包括芯片半导体的制造能力、设计能力、封装能力、软件系统测试能力等等多个方面都会受到影响。

深度科技研究院院长张孝荣也指出,该法案有一项内容是,如果半导体企业想要获得美国方面的补贴,就需要做出"2选1"的决定,未来10年不能在中国大陆市场扩建工厂,这让一些赴美芯片企业陷入两难境地。而根据美国半导体工业协会的数据,在美国开设一家新的芯片工厂所需成本约比亚洲高30%到50%。

今日关注
更多