就领导力而言，田正解释说，由于国际分工，美国一直垄断着半导体的研发、设计和工艺技术，即占据价值链的高端；对于价值链的中低端，近年来，美国政府也加大了招商引资的力度，吸引半导体企业到美国来投产生产。迄今，台积电、英特尔、三星、格芯以及德州仪器等均承诺在美（新增）设厂。比如，2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂，预计2024年投产5纳米芯片，月产能2万片，该计划正在进行中。2021年9月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设的两座晶圆制造厂破土动工。英特尔最新的投资计划或将高达1000亿美元，共在美建设8家制造工厂。
就在7月28日，美国国会在几经博弈后通过了旨在为美国芯片制造业提供520亿美元补贴的《芯片与科学法案》。此前，美国国内一众半导体企业给拜登施压，正在美国投资建厂的英特尔、台积电和三星都在大力游说尽快通过该法案，期待为新工厂提供部分资金。这些芯片制造商纷纷"要挟"道，如果未能通过该法案将导致工厂延迟开工。
对此，中国商务部发言人在例行记者会上回应称，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
世界半导体贸易统计组织的数据显示，分区域来看，亚太地区（除日本）今年的半导体市场预计将增长13.9%；美洲预计增长22.6%；欧洲增长20.8%；日本增长12.6%。
