"命运竟是如此奇异！"当昔日在半导体领域是竞争对手的美国与日本如今要携手研发下一代芯片时，日本经济产业大臣萩生田光一感慨万千。
据外媒报道，在7月29日的美日外长级与商务部长级官员会谈上，美日宣布，将针对新一代半导体研究，启动建立一个"新的研发机构"。
这是美日首次举行"经济版"的2+2会谈。参与会谈的双方包括美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、日本外务大臣林芳正以及萩生田光一。
尽管会谈后双方并没有通过正式声明对这一半导体领域的"新研发机构"透露过多细节，但据日媒报道，该机构将于今年年底在日本成立，用于研究2纳米半导体芯片；该机构还将包括一条原型生产线，并将于2025年开始量产。同时，日本的产业技术综合研究所、理化学研究所、东京大学等将合作设立研究基地。
目前，绝大部分用于智能手机的10纳米以下半导体晶片都是由中国台湾生产。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测数据显示，2022年，全球半导体市场预计将增长16.3%，达6460亿美元的规模；到2023年尽管增速有所放缓，但仍将保持5.1%的正增长。2023年，逻辑芯片市场预计达到2000亿美元，约占市场总规模的30%。
日美曾经的"半导体战争"
日本在全球半导体产业中曾有段"辉煌"的历史。世界半导体贸易统计组织的数据显示，20世纪80年代，日本在全球半导体产业链中的份额约为50%，但随后日本的影响力逐年下降，近年来被中国、韩国、美国等赶超，全球市场份额已下滑至疫情前的10%左右。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2021年，美国公司拥有全球半导体市场的最大份额，达到46%。
日本国内不缺半导体相关企业。据日媒粗略统计，日本全国有84家半导体相关企业，数量为全球之最。但目前日本企业仅负责生产半导体产业链中的低附加值产品，64%的半导体产品需要依赖进口。
中国社科院日本研究所副研究员田正告诉第一财经记者，早在上世纪70年代中后期，日本的高科技产业，特别是半导体产业，就呈现出迅速发展的势头，日本半导体产品开始挤占美国市场，导致美国对日贸易逆差不断加大，日本与美国之间围绕高科技产业的发展出现了激烈摩擦，突出体现在半导体产业领域，"美媒当时甚至以'日美半导体战争'来形容"。
"尽管日本政府采取了些许缓和措施，但日美在半导体领域的摩擦并没有明显改善，最终还是以两国通过协商签订了《日美半导体协议》（下称'协议'）来解决。"田正说。
上述协议对日本在半导体领域的发展提出了诸多限制"条件"：比如要求日本增加从美国进口半导体产品；要求日本减少对美国的半导体产品出口；要求日本强化知识产权保护等。
