努比亚相关负责人在接受财联社记者采访时表示，"氮化镓作为第三代半导体材料，最终将取代硅基材料。在这样一个潜在的市场机会背景下，各大厂商都在争先布局氮化镓技术。"
TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄则告诉财联社记者，"手机快充技术已成为人们的刚需，手机厂商可以借此吸引部分电量焦虑的消费者，也能与其他品牌手机形成差异化。"
记者注意到，充电品牌方面亦在不断加码氮化镓方案，例如安克创新（300866.SZ）日前推出了Anker GaNPrime™全氮化镓65W、120W、150W充电器、65W二合一超极充、65W插座等多款新品，涉及到与英飞凌、纳微半导体、南芯、英诺赛科、智融科技等多家芯片厂商的最新技术方案。
手机厂商、第三方品牌持续发力，氮化镓快充热度不减。据BCC Research预测，2020-2025年全球氮化镓充电器市场规模将以超90%的年复合增速持续扩大，到2025年将超过600亿元。艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅告诉财联社记者，"快充与电子产品的配套关系是消费者在选择消费电子时一个非常重要的参考指标。快充的市场值得期待，不论是消费电子厂商本身还是第三方技术服务厂商都大有可为。"
芯片厂商布局氮化镓
氮化镓充电器具有充电效率高、散热快、体积小巧等明显优势，这与氮化镓作为第三代半导体的特性密不可分。
氮化镓在高温、高耐压以及承受大电流等多方面具备明显的优势，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，相比传统的硅基材料具有更高的功率密度和更稳定的性能。
氮化镓产业链包括衬底、外延、IC设计、制造、封装测试等环节。例如苏州纳维、东莞中镓涉足衬底，苏州晶湛涉足外延，海特高新（002023.SZ）代工氮化镓晶圆生产。此外在A股上市公司中，三安光电（600703.SH）具有量产GaN功率器件的能力；闻泰科技（600745.SH）最新在互动平台称，近两年推出了三代650V高功率GaN FET，目标应用包括工业与电动汽车，已通过AECQ认证测试并实现量产、出货；京泉华（002885.SZ）称其氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已开始批量生产。
