日前，日经新闻在第三方调查公司的协助下，拆解了2021年12月上市的荣耀X30 5G手机，这款起售价1499元的智能手机定位中低端。日经通过估算各种零部件成本，统计了来自各国和地区的零部件占比。
图源：日经亚洲评论
通过拆解发现，荣耀X30零部件的总成本约为217美元（约合人民币1422元）。
其中，美国零部件的成本占比最高达到39%，与从华为剥离前、2020年春节上市的荣耀30S 5G手机相比，美国零部件的占比骤增29个百分点。
在核心零部件中，主处理器、5G通信用半导体、电源用半导体，来自海思的产品均被美国高通替代，模拟半导体的供应商由海思和日本村田变成美国高通和Qorvo。
拆解显示，海思半导体在荣耀X30机型主要零部件中销声匿迹。
图源：日经亚洲评论
受此影响，中国零部件在荣耀X30中的占比降至10%，与脱离华为之前相比下降27个百分点。
在成本较高的主要零部件方面，中国企业供应的仅有液晶显示屏，这种屏幕的成本约14美元（约合人民币92元），仅为OLED屏的20%，供应商包括京东方和天马微；其他被采用的中国零部件还有用于上一代通信标准的信号放大器。
