太硬核!博主为研究小米汽车主控,直接把新车拆了,和特斯拉对比后是啥水平?(2)

2024-04-07 16:42     快科技

智能驾驶主控PCB,上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布,2022年量产,7nm工艺制程,功耗45W。

"TA990SA-A1"即Orin X芯片代号,从"2347A1"的丝印来看,推测这颗芯片应该产于23年47周。

Orin X芯片算力可达254TOPS,即每秒可计算254万亿次。小米SU7 Max用了两颗,算力达到了508TOPS。

Orin X是目前应用最广的高阶智能驾驶主控芯片,蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均使用了这颗芯片,有单颗、有双颗、还有四颗,主机厂可自由选择,丰俭由人。

这颗芯片不仅能用到车上,还能用到换电站上。去年底,蔚来第四代换电站发布,采用4颗英伟达Orin X芯片,宣称换电时间减少22%。

所以,小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是主流水平。当然,最终的智驾效果,除了硬件之外,主要还看算法调教。

在小米SU7发布会上,雷军也坦承,特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提升到720TOPS,翻了5倍之多。

另外,特斯拉一直坚持纯视觉方案,完全依靠算力和算法,完整版的FSD需要额外付费(6.4万元)。小米SU7 Max则有激光雷达辅助,且智驾(包括高速NOA和城市NOA)完全免费。

这块是小米SU7 Max的车机主控,主要依靠一颗高通骁龙8295芯片,采用四颗8295AU电源芯片来驱动。

8295是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品,目前很多新车型都在使用,算是标配了。

该平台在2021年1月27日发布,CPU算力达到230K DMIPS。备注:DMIPS是衡量处理器性能的一个指标,描述每秒钟能够处理整数运算的工作数量。

230K DMIPS,相当于每秒处理230000*100万次计算,与PC端大家熟悉的Intel酷睿i5 1135 G7性能相当。

GPU算力达到2.9TFLOPS(32位)以及5.8TFLOPS(16位),和英伟达当年的旗舰GPU 1080Ti性能相当。

需要注意的是,小米SU7的主控拆解后将不再保修,普通用户千万不要模仿。

整体来看,作为一家造车只有三年的新势力,小米SU7的主控PCB做工用料表现给了我们一定的惊喜,展现出大厂应有的水准。整体芯片硬件属于目前的主流水平,后期智驾及车机体验,主要还要看小米的自研算法和软硬件调教。

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