作为自动驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。
随着自动驾驶等级的提升、数据处理需求的增加和软件的更新迭代，汽车行业对智能驾驶芯片的数量、各项性能参数尤其是算力的需求均持续提升。
东吴证券估测，AI芯片单车价值将会从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元。而头豹研究院的数据显示，中国自动驾驶芯片市场规模自2020年起增长迅速，预计2025年规模可达46亿元，5年的复合增长率为55.9%；2025至2030年，预计市场规模增速放缓，于2030年达104亿元，5年复合增长率为17.7%。
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但像智能手机一样，自动驾驶芯片这种关键零部件，目前仍由美国企业主导。头豹研究院2021年7月的研报指出，英伟达和英特尔Mobileye为全球自动驾驶芯片第一梯队，Mobileye主要布局L1和L2级自动驾驶，整体上市场份额超过70%；英伟达聚焦于L3及以上市场，在此市场处于领先地位；通信巨头高通同样是不能忽视的存在；特斯拉占据独立梯队，其自主研发的FSD芯片是当前市场上产品最为成熟、量产最多的芯片。
中国企业也相当重视这一领域，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、华为海思、零跑等公司已展开布局。其中，地平线已推出第三代车规级产品征程5；黑芝麻智能最新推出的华山二号A1000 Pro在去年7月流片成功；芯驰科技去年4月推出新一代V9T自动驾驶芯片；零跑汽车则与大华合作推出28nm制程的凌芯01；蔚来也被传出正在自研芯片；华为则打造了MDC810自动驾驶平台，市场传出该平台搭载的是昇腾610芯片。
但中国企业在这一领域与美国竞争对手仍有不小差距。“中国自动驾驶芯片产业仍处于发展初期，中国企业当前处在模仿学习、追赶的阶段，芯片企业购买一些IP，自主进行设计，再找代工厂生产。中国本土企业由于几乎没有自动驾驶前装量产实现，现阶段市场份额可忽略不计。”头豹研究院去年7月的研报指出。
