杨光磊表示，他近日才赴美国亚利桑那观察，感受到美国政府推动半导体产业落地的一大目标，在于增加当地就业人口与工作机会。相较之下，台湾在先进封装等高阶制程上的制造与执行难度通常较低，因为产业链密集、人才调度灵活，整体生产环境更成熟。而美国的商业环境则相对更重视创新概念，却未必同样强调快速落地执行。
杨光磊分析，台积电赴美其实承受双重压力，一方面来自美国政府政策推动，另一方面则是美国客户希望就近生产、方便沟通与供应的要求。台积电上有美国政府压力、下有客户压力，使其赴美布局某种程度上带有被迫成分，而非单纯依照企业自身最理想的生产逻辑展开。
对于台积电技术外溢与研发问题，杨光磊说，台积电董事长魏哲家提到的美国研发能量，其源头其实仍来自台湾研发体系。过去一个世代的技术差距可能还有一到两年，但未来技术扩散与传播速度可能进一步压缩到一年以内，这将使全球竞争更为激烈，也让台湾必须更快思考如何维持领先地位。
杨光磊认为，台积电最终必须赴美发展，台湾更该思考的是如何从中获益，而不是只停留在焦虑与防守心态。因为台湾过去的海外生产经验，多半集中在较低阶的制造产品，若台积电能在美国成功落地并稳定生产高阶工业产品，某种程度上也将验证台湾企业有能力把高端制造模式输出到海外，这对台湾产业史本身也具有指标意义。
他表示，面对国际局势变动与产业竞争升高，台湾未来不仅要思考技术与产能布局，更要重视危机管理背后的整体心态问题。台湾在进入民选政治后，政策规划常受任期限制影响，不少计划都希望在4年内就看到成果，这种短期导向对长期布局未必有利。
杨光磊表示，自己一路见证台湾半导体产业从"zero到hero"的过程，也因此更深刻感受到，危机管理真正关键的往往不是单一技术，而是整体心态与社会能否支撑长期目标。他认为，台湾如今虽然比他年轻时富裕许多，但也因为生活条件改善，使部分年轻世代少了早年那种拚劲与冲劲，这对未来面对更高强度的国际竞争与战略挑战，未必是好现象。
