长鑫科技成立10年上市创历史

2026-07-28 15:07  头条

2026年7月27日,中国存储产业迎来里程碑时刻,长鑫科技(688825)正式登陆科创板,开盘暴涨471.59%,半日涨幅最高突破531%,总市值一度飙升至3.655万亿元,一举超越工行、农行,登顶A股市值榜首,半日成交额1200亿元,创下A股有史以来单日成交最高纪录,震动整个资本市场与全球半导体行业 。

谁也不曾想到,这家如今日赚近4亿元的芯片巨头,十年前还是一张白纸起步。2016年成立之初,全球DRAM市场牢牢被三星、SK海力士、美光三家外企把控,合计市占率长期超过90%,技术、产能、定价权全部对外封闭,国内手机、服务器、云计算厂商只能被动接受涨价与供货限制,内存芯片成为实打实的"卡脖子"软肋。为啃下这块硬骨头,长鑫开启了一场近乎孤注一掷的长跑:连续多年重资产投入,2022至2024年累计亏损超366亿元,无数质疑声接踵而至,外界普遍不看好国产DRAM能够实现商业化突围。

绝境之中,长鑫走出了一条独一无二的国产技术路线。在无法获取EUV高端光刻机的限制下,团队自研DUV多重曝光工艺,搭配堆叠式电容架构,用成熟设备实现17nm级DRAM量产,硬生生完成DDR4到DDR5的完整迭代,DDR5最高速率可达8000Mbps,LPDDR5X性能对标国际一线旗舰产品,良率稳定突破90%,彻底证明非EUV路径同样可以做出高端存储芯片。依托合肥、北京三座12英寸晶圆厂持续扩产,2026年长鑫全球DRAM市占率攀升至8%,稳稳坐稳全球第四大DRAM厂商席位,成为二十年来唯一打入四强阵营的中国企业。

AI算力浪潮的到来,恰好成为长鑫逆风翻盘的最强风口。GPU比拼算力,AI真正的瓶颈却在高带宽存储HBM。海外三大巨头争相将产能倾斜HBM,传统移动端、服务器内存市场出现结构性缺口,长鑫精准卡位窗口期,不仅拿下阿里云、腾讯、字节、小米、联想等全链路本土大客户订单,甚至获得 苹果 主动接洽供货资格,商业认可度全面爆发。财报数据上演史诗级反转:2025年长鑫首次实现全年盈利,净利润18.75亿元;2026年单一季度营收508亿元,净利润247.62亿元,同比暴涨1688%,上半年预计归母净利润区间500-570亿元,半年时间直接抹平十年累计全部亏损 。

本次科创板IPO,长鑫募资总额高达579.19亿元,刷新科创板募资纪录,资金将重点投向DDR5产线升级、HBM3高端存储研发以及 上海临港 超级工厂建设。目前长鑫HBM3样品已经完成头部AI厂商送测,计划2026年底小批量试产,LPDDR6芯片进入送样阶段,预计下半年实现全球首发量产,正式向AI芯片最核心的高端存储赛道发起冲击。随着长鑫产能持续释放,上游硅片、光刻设备、电子特气、先进封装等整条国产半导体产业链都将同步受益,本土供应链闭环加速成型。

资本市场用真金白银投票,社保基金、养老金、头部公募、保险资金悉数重仓布局,不再单纯炒作题材,而是认可国产硬科技实打实的业绩成长性。过去外资巨头可以随意通过控产、调价拿捏国内数字产业,而长鑫的崛起,让全球存储市场正式从"三家寡头垄断"进入"四强制衡"新格局,国内企业第一次拥有了稳定的本土备份供应链与议价话语权。

从十年巨亏到万亿市值,长鑫的故事从来不止一家企业的成功,更是中国半导体产业突破外部技术封锁、构建自主算力底座的缩影。当AI时代的存力竞争正式拉开帷幕,手握自主DRAM与HBM技术的中国力量,终于站上了全球科技博弈的关键牌桌。