手机SoC的世界似乎已经固化太久了，每年都是高通和联发科的二人转，再加上自成一派的苹果和华为海思。虽然手机性能依旧在进步，但总是这几张老面孔难免让人有些审美疲劳。不过还好，在SoC市场中又迎来了一位新的挑战者，这就是刚刚发布的小米自研芯片玄戒O1，这位新挑战者究竟和老面孔有哪些不同，实际使用表现又是如何，下面咱们来一起看看～
1 硬件：设计有新意
首先咱们还是先看参数。与当前主流的8核3丛集架构不同，玄戒O1采用了独特的10核4丛集设计，由2颗3.9Ghz的X925超大核+4颗3.4GHz的A725大核以及2颗1.9Ghz的A725大核和2颗1.8Ghz小核组成。
这一架构设计有两大亮点，一方面是双超大核，两颗超大核在需要性能瞬时爆发的场景下，无疑比单颗超大核更有体验优势，玄戒O1这样设计也算是跟上了苹果、高通等友商的步伐；另一方面就是这两颗低频的大核，根据个人分析，这两颗大核将与两颗A520小核一起组合，进一步平衡低负载状态下的性能与功耗表现。
制程工艺方面，玄戒O1也直接采用了最新的台积电第二代3nm工艺，和当下的旗舰芯片处于同一水平。而GPU方面则采用了ARM公版的Mail G925，16核心组合，其实际性能表现我们下面也会进行实测。为了实现通讯功能，小米还为玄戒O1外挂了一颗联发科基带芯片，支持包括5G-A在内的多种网络制式。
2 实测：半步旗舰
说完了硬件参数，下面咱们直接实机测试一下。这里咱们选用搭载玄戒O1的小米15S Pro，首先是最常见的跑分。首先是最为常见的安兔兔，小米15S Pro的测试分数为2569069，已经超越了上代旗舰SoC，但和本代旗舰SoC接近300万的总成绩还稍有差距。
