CPO：把"光"塞进芯片封装里
传统数据中心里，光模块是"可插拔"的--它独立于交换芯片，通过电气接口插上去。这种架构简单、灵活，但在AI时代遇到了天花板：功耗太高、密度太低、传输距离一长就衰减。
CPO（共封装光学）的思路很直接：把光引擎直接封装在交换芯片旁边，电气互连距离从几厘米缩短到几毫米，从而大幅降低功耗和延迟。硅光是实现CPO的工艺基础--它用成熟的CMOS半导体工艺制造光子器件，让光芯片能像电子芯片一样大规模、低成本生产。
CPO与可插拔式光模块对比图（图源：LightCounting）
2025年3月，英伟达在GTC大会上发布了基于硅光子CPO技术的Spectrum-X和Quantum-X网络交换机，这是CPO从实验室走向产品化的标志性事件。英伟达公布的性能数据相当炸裂：整体能效提升3.5倍，信号完整性提升63倍，网络弹性提升10倍，激光器数量减少到原来的四分之一。Spectrum-X以太网平台总吞吐量达400 Tb/s，Quantum-X InfiniBand平台速度比上一代快2倍，其核心代工伙伴是台积电，负责硅光子芯片制造和先进3D封装。
不过，CPO仍处于商业化早期。传统可插拔光模块在灵活性和可维护性上还有优势，短期内不会被完全替代。行业研究机构Yole Group的判断是：CPO将在2028到2030年实现大规模部署，届时数据中心的网络架构将被彻底改写。200G每通道的速率预计在2026到2027年成为主流，这将为800G和1.6T光模块的CPO版本铺平道路。
从产业链来看，这个赛道已经聚集了一批重量级玩家：中际旭创（TeraHop）、思科、博通、Marvell是垂直整合龙头；Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI等初创公司专注于细分方向；台积电、格芯、英特尔负责晶圆代工。中际旭创已经出货数百万光模块用于AI互连，正在成为全球CPO赛道上不可忽视的中国力量。
光芯片：整条链上最紧缺的一环
这里说的光芯片，不是上文中提到的"光计算芯片"，它不负责计算，而更像是一个转换器--用来完成光信号与电信号之间的转换。简单理解，电信号进来，光芯片把它变成光信号发出去；光信号回来，光芯片再把它还原成电信号。它是光模块的"心脏"。
在AI数据中心的高速光模块里，最核心的光芯片是EML（电吸收调制激光器）和CW（连续波）激光器。EML把激光器和调制器集成在一颗芯片上，速率高、传输远，是800G和1.6T光模块的核心光源。CW激光器则主要用于硅光方案，工艺链条更短，良率更有保障。
但眼下，这颗"心脏"供不应求。
