在AI数据中心中，充当"快递员"的有多个"部门"。
AI数据中心数据传输的四个层级
在芯片层，市面上的芯片以电子作为信息传输载体；而光计算芯片，以光子代替电子作为信息载体，通过操控光信号进行数据处理和传输，能够突破传统电子芯片（如GPU/CPU）在算力、能耗和发热层面的物理极限。受制于技术成熟度和普及度，光计算芯片仍不是主流方案。
在板级层，数据传输存在于计算卡之间，即把多个计算芯片连接起来，使其像一块芯片那样运行。在这一层级，传统的方案采用的是PCB铜箔走线的方案，但电信号传输距离超过十几厘米就会衰减并发热。当前业界正在尝试的CPO（共封装光学），直接把光引擎（电变光器件）贴身焊在GPU旁边，数据刚出芯片"门口"立刻变光发射，彻底免去主板电损耗。
在服务器层，数据传输发生在不同服务器板卡之间。这一层负责将单机8卡扩展为数十卡或数百卡的"超级大节点"。在这一层级，高速光模块或LPO（线性驱动光模块）正在替代铜缆发挥作用。
在数据中心级别，数据通信的作用是将成百上千个机柜连成一个超级计算集群。数据通过多层巨大的物理交换机（Switch）进行路由分发。为了消除传统电子交换机"光-电-光"二次转换带来的高功耗和长尾延迟，网络核心层正在引入OCS（光电路交换机）。
在这场由AI算力需求陡增带来的基础设施变革中，为提升数据中心日吞吐量，这个巨大AI工厂的内部悄然发生着一场"光进铜退"的变革。
