二、任正非的三大核心观点，透露中国芯片发展的自信
在专访中，任正非主要传递了三个重要信息，展现了华为和中国芯片产业面对封锁的应对策略和自信心。
1.单芯片性能虽落后，但集群计算弥补差距
任正非坦言，中国目前的单芯片性能与美国仍有差距。例如，英伟达最新的AI芯片H200已经问世，而华为的昇腾910B还处于略逊一筹的位置，差了一代H100芯片的性能。但他强调，单个芯片性能的落后并不意味着整体无法赶超。
华为提出用"芯片集群"技术来解决这一问题。通过集群计算，多个芯片协同工作，整体性能大幅提升，弥补单芯片的不足。任正非形象地说："单打独斗打不赢，那我们就集群作战。"这一策略不仅是技术上的创新，更是对抗外部封锁的有效手段。
2.设计软件无惧被卡脖子，国产替代正在加速
EDA软件是芯片设计的"灵魂"，过去一直被西方厂商垄断。对此，任正非表示不必担心中国会被卡脖子。他认为，软件代码本质上是数学问题，中国的技术人才完全有能力自主研发。
事实上，中国过去没有国产EDA软件占据市场，主要是因为市场份额小、盈利难，西方厂商占据垄断地位。如今，随着西方企业逐步退出，中国国产EDA软件正快速发展，市场空间巨大。
任正非还预测，未来中国将出现数百甚至上千种专业操作系统，特别是在工业垂直领域，对专业化系统的需求会大大提升，国产软件的替代空间非常广阔。
3.缺少EUV光刻机也能制造先进芯片
众所周知，EUV光刻机是制造先进芯片的关键设备，目前被美国等国严格控制。但任正非透露，华为通过"叠加工艺"和"芯片集群"两大技术突破，实现了在没有EUV光刻机的情况下依然能够制造高性能芯片。
叠加工艺解决了芯片量产难题，而集群模式则解决了算力不足的问题。任正非强调，在算力竞争的最底层，中国不会落后。
此外，任正非还指出，AI技术的核心竞争其实是电力竞争，而中国作为全球最大的发电国，拥有绝对的电力资源优势。这意味着，中国在AI领域有着得天独厚的优势。
