3月17日，据韩国贸易部发布的《2025年2月信息和通信技术（ICT）出口进口趋势》调查报告显示，2月韩国芯片对中国大陆（包括香港）的出口额同比下降31.8%，这一降幅大于1月份报告的22.5%的降幅。
而在去年的5月至12月期间，韩国芯片对中国的出口额同比一直处于上涨状态。
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据悉，2024年12月2日，美国出台了对中国的芯片出口管制措施，包括对关键半导体制造工具的出口实施更严格的限制，以及禁止向中国出口先进的高带宽存储器（HBM）芯片（人工智能产品的关键部件）等措施。
2025年1月13日，美国进一步发布了对人工智能芯片的出口管制，该制度为用于处理人工智能计算的数据中心的芯片创建了一个三级许可体系，而中国位于第三级，美国企业不能向第三级国家出口产品。
早在2024年9月，据《韩国先驱报》报道，美国加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。
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SK海力士公司和三星电子公司是全球最大的两家存储芯片制造商，它们也在中国经营半导体工厂，截至2024年底，中国约占韩国全部技术出口的五分之二。由于市场的疲软导致的减产措施，美国政策影响等等原因的影响，韩国芯片出口正处于放缓的状态。
同时，据韩国政府数据显示，2月份韩国半导体出口总额较去年同期下滑3%。韩国经济部发布的声明中表示，传统存储芯片价格下滑和半导体生产技术转型是出口增长放缓的主要原因。
芯片出口面临的挑战日益严峻，给韩国经济带来了风险。美国总统唐纳德·特朗普征收关税，私人支出持续疲软，预计韩国经济与去年相比将会失去增长动力。韩国总统尹锡烈去年12月短暂宣布戒严令后，韩国经济也陷入动荡，目前正努力摆脱动荡带来的经济影响。
在中国，根据国家统计局数据显示，2021年中国芯片产量为3594.3亿块，同比增长33.3%；2022年，中国芯片产量虽然下降至3241.9亿块，但此时中国芯片产业的增长速度是全球速度的6倍；2023年，中国芯片产量2023年中国芯片产量为3514亿块，同比增长6.9%，这一速度继续高于全球水平；而2024年1-10月，中国生产芯片3530亿块，同比大增24.8%，相当于日均生产芯片11.8亿块，远超全球增长水平。
据《中国芯片行业发展现状分析与投资前景研究报告（2024-2031年）》，在我国芯片出口保持较快增长的同时，进口芯片的金额却是连续3年下降，2021年到2023年，中国芯片进口金额分别为4400亿美元、4200亿美元、3500亿美元。
