芯驰科技两年融资20亿,中国车规半导体春天来了?

2022-11-28 22:00     观察者网

11月28日,国内车规级芯片企业芯驰科技发布消息称,公司完成近10亿元B+轮融资,本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投。去年7月,芯驰科技已完成10亿人民币B轮融资。

天眼查显示,上汽金石为上汽集团孙公司。

无锡上汽石股权结构图

资料显示,芯驰科技成立于2018年,主要研发高可靠、高性能的车规级芯片。

芯驰科技董事长张强 图源:电动车百人会

今年9月,芯驰科技董事长张强在中国电动汽车百人会上表示,在车规认证方面,芯驰科技先后完成ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证,以及AEC-Q100可靠性认证、ISO26262、国密认证,是国内成为国内首个四证合一的车规芯片企业。

AEC-Q100是车规级芯片前装的入场门槛,而ISO 26262是全球芯片认证认可度最高的标准之一。根据国际标准《道路车辆功能安全》ISO 26262的认证,除了硬件稳定性认证,安全认证还包括功能安全流程认证和功能安全产品认证。其中,功能安全等级ASIL从低到高可分为A/B/C/D四个等级,等级越高对安全性的要求越高。

认证只是一方面,张强曾表示:"大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。"

根据芯驰方面介绍,芯驰科技目前推出智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3四款芯片。其中,智能座舱芯片已经拿下几十个定点车型,覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。在高性能MCU领域,多家大型电池厂商也是芯驰的客户。目前,公司已经覆盖了90%的车企,手握100多个量产定点项目,客户数量达260多家。

尚颀资本管理合伙人冯戟表示,芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一,上汽与芯驰已展开深度合作。今年7月,上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地,后续基于产业与资本的融合,双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

不过,全球车规级芯片市场基本被少数国际芯片巨头垄断。数据显示,中国车规级芯片近9成需要进口,其中,车规级MCU也主要由欧美日厂商占据,国产渗透率极低;SOC高端芯片更是主要受控于欧美芯片公司。国产芯片厂商进场障碍之一是认证难,以车规级芯片基础门槛AEC-Q100为例,该认证标准由欧美机构掌控,认证周期在18个月左右,认证费用约5000万元。

因此,挑战英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等5大国际车规级半导体的厂商,才是国内芯片厂商最终目标。

今日关注
更多