还记得陈刚么？
就是美国麻省理工学院机械工程系那位知名华裔教授。在经历美国司法部持续一年多的"间谍调查"后，他在今年1月被撤销所有指控。
半年后，陈刚再次成为媒体焦点。不过这次，他是作为"一种迄今为止最好的半导体材料"发现者之一受到关注。
陈刚作为"功臣"的联合团队在美国《科学》杂志发文，公布了有关立方砷化硼的研究发现。尽管还处在实验室阶段，但这种材料已被业界称为"游戏规则改变者"，"可能找到的最好材料"。
跟这个半导体领域突破性发现同样引起美媒兴趣的，是陈刚作为该领域顶级科学家的命运"重大转变"。
在美国芯片研发和制造领域人才稀缺背景下，陈刚们，也就是更多美国华裔科学家的处境会变好吗？
麻省理工学院官网7月下旬发表一篇文章，介绍了一支由麻省理工、休斯敦大学以及其他多个机构科研人员组成的研究团队。他们通过实验证明，一种名为立方砷化硼的材料，在导热和导电两个方面都有比目前业界主力半导体材料--硅有更好的效果。
这个立方砷化硼究竟是啥，它的优异性能出自什么机理？
这些问题着实有点专业，也不是咱今天说的重点，但从业界评价中就可以窥见一斑：
麻省理工学院称，这种热导效果几乎是硅10倍的材料"可能是一个游戏规则改变者"。研究者们说，它不仅是迄今发现的最佳半导体材料，还可能是该领域"可能找到的最好材料"了。
相关研究成果已经刊发在美国《科学》杂志上。陈刚所在团队也对外普及了立方砷化硼的巨大前景，归结为最简单的一句，就是"这一发现可能为更小更快的芯片找到出路"。
之所以说"可能"，是因为这个发现目前还处在实验室小规模测试阶段，是否以及何时才能实际使用甚至取代目前市场上的一些半导体材料，都还有待大量后续研究和实践证明。
新闻稿说，硅仍然是整个行业的主力，它是科学家们耗费几十年时间的持续开发，才纯化到芯片制造所需水平，即99.99999999%的所谓"10个9"纯度。
相关研究是否能够获得持续充足的资金支持，也是一个问题。
