不同的芯片制造架构 图源：三星电子
不过，岛内分析师指出，三星的3nm制程所能达到的晶体管密度，最终可能与英特尔的Intel 4（改名前为英特尔7nm制程），或者与台积电的5nm家族当中的4nm相当，但是频宽与漏电控制表现会更好，将带来更优异的能耗表现。
目前，三星新制程的最大变量还是良率。之前该公司推出的4nm制程因为良率太低，无法很好的解决高通骁龙8 Gen1处理器的发热问题，导致小米OV等多家中国手机厂商展开"散热军备大赛"，随后高通也将骁龙8 Gen1 plus处理器转单给台积电代工。岛内传出，目前三星3nm良率仅约10%出头，但未获三星证实。
另一方面，三星也未透露采用其3nm制程的客户名单。而台积电总裁魏哲家之前在业绩会上透露，该公司旗下3nm应用有诸多客户参与，预计首年相较5nm与7nm制程，会有更多的新产品设计定案，主要用于高效能运算及智能手机应用。
岛内业界认为，苹果、AMD、英伟达、高通、英特尔、联发科等公司，将是台积电3nm制程量产初期的主要客户。而台积电透露，3nm制程在今年下半年量产后，在PPA（效能、功耗及面积）及晶体管技术方面将领先业界，且有较好的良率表现。
数据来源：TrendForce集邦咨询
然而，尽管三星和台积电在先进制程上争的"你死我活"，但一个不可否认的事实是，3nm等更先进制程的用户将越来越少，原因就是成本越来越高，性价比逐步降低，部分领域也用不到3nm等制程。
