【编译/观察者网 吕栋】同样是两年时间，台积电南京和台南工厂已经投入生产，该公司美国工厂可能刚刚完成生产设备搬入。由于劳动力短缺和疫情传播，日媒曝出台积电美国工厂的建设进度将推迟半年。而且即便将来工厂建好，台积电还需要和英特尔在当地激烈争夺半导体人才，这意味着台积电未来在美国的运营将充满挑战。至于美国政府的补贴，台积电、三星和英特尔三家各自能分得多少，仍不得而知。
日经亚洲报道截图
2月15日，《日经亚洲》援引消息人士称，台积电美国5nm芯片工厂建设进度比原计划最晚推迟半年。对这家全球最大的芯片代工厂来说，在海外建厂比在台湾岛内更具挑战性。报道称，台积电原计划2022年9月开始向新工厂搬入生产设备，但该公司目前已告诉供应商，这一计划将推迟到2023年2月或3月。
知情人士透露，工程延期主要是由于劳动力短缺和新冠病毒持续在美国肆虐。根据美国普查局数据，仅在去年年底到今年年初的短短13天里，全美就有约1200万美国民众受疫情直接影响而无法工作。除此之外，在美国获得建筑所需的不同类型许可证较为复杂，也是台积电工厂延期的另一个因素。
美国5nm工厂是台积电在岛外最先进的芯片工厂，该工厂于2020年5月官宣，2021年6月开始动工。相比之下，台积电在岛内的新工厂通常能在动工15个月后搬入设备，在某些情况下甚至只需12个月。
半导体生产设备的搬入被视为晶圆厂建设的一个关键步骤，通过这个步骤可以预估工厂能在多长时间内投入运营。有行业高管透露，设备安装好后，可能需要一年时间才能调试好产线并提高产量。
2021年10月，台积电亚利桑那工厂
