台媒炒“富士康引进大陆产光刻机”(3)

2021-12-05 17:00     观察者网

显然,台媒混淆了制造用光刻机和先进封装用光刻机。

台媒报道截图

在封装用光刻机领域,上海微电子早有突破。

2020年6月,方正证券的一份研报显示,上海微电子在封装光刻机领域已经实现批量供货,是多家封测龙头企业(日月光、通富微电、长电科技等)的主要供货商,国内封装光刻机市场占有率高达80%。不只在国内市场有所建树,上海微电子的封装光刻机还出口海外市场,在全球市场的占有率高达40%。

今年9月,上海微电子宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据该公司介绍,此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。

封装光刻机市场占有率 方正证券2020年6月研报截图

但在制造领域,上海微电子与阿斯麦等国外光刻机巨头的差距十分明显。

方证证券指出,由于IC前道光刻机技术最为复杂、难度最大,因此需求量和价值量在所有光刻机中都是最高的,中国目前与荷兰阿斯麦等国外先进水平存在不小差距。

在市场空间上,制造用光刻机和封装用光刻机差距也不小。市场分析机构Yole的统计数据显示,2020年先进封装用光刻设备市场达到10亿美元,从2020年到2026年,封装用光刻设备市场将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。而在2020年,整个光刻机的市场空间约为135亿美元。

从全球角度来看,半导体前道光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持,从2012-2019历年全球半导体前道光刻机出货比例可以看出,ASML、尼康、佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额,其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上,市场地位十分稳固。

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