显然，台媒混淆了制造用光刻机和先进封装用光刻机。
台媒报道截图
在封装用光刻机领域，上海微电子早有突破。
2020年6月，方正证券的一份研报显示，上海微电子在封装光刻机领域已经实现批量供货，是多家封测龙头企业（日月光、通富微电、长电科技等）的主要供货商，国内封装光刻机市场占有率高达80%。不只在国内市场有所建树，上海微电子的封装光刻机还出口海外市场，在全球市场的占有率高达40%。
今年9月，上海微电子宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据该公司介绍，此次推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用。
封装光刻机市场占有率 方正证券2020年6月研报截图
但在制造领域，上海微电子与阿斯麦等国外光刻机巨头的差距十分明显。
方证证券指出，由于IC前道光刻机技术最为复杂、难度最大，因此需求量和价值量在所有光刻机中都是最高的，中国目前与荷兰阿斯麦等国外先进水平存在不小差距。
在市场空间上，制造用光刻机和封装用光刻机差距也不小。市场分析机构Yole的统计数据显示，2020年先进封装用光刻设备市场达到10亿美元，从2020年到2026年，封装用光刻设备市场将以平均每年9%的速度增长至17亿美元。而在2020年，整个光刻机的市场空间约为135亿美元。
从全球角度来看，半导体前道光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持，从2012-2019历年全球半导体前道光刻机出货比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司几乎占据了99%的市场份额，其中ASML光刻机市场份额常年在60%以上，市场地位十分稳固。
