【文/观察者网 吕栋】
12月5日，台湾《经济日报》和联合新闻网同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
观察者网查证后发现，富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目，今年7月便已开始引进上海微电子的光刻机。但台媒混淆了前道制造用光刻机和后道封装用光刻机，青岛封测项目所用光刻机属于封装光刻机，并不用于芯片制造。
有资深半导体行业人士告诉观察者网，传统的封装过程用不到光刻机，只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对于IC制造用光刻机，封装所用光刻机的研发难度要小很多，市场空间也更小，但后发的光刻机厂商可以先在封装领域进行积累。
图源：青岛新核芯科技有限公司
根据富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。随着首条晶圆级封装测试生产线启动，项目进入生产运营阶段，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2020年4月，青岛西海岸新区与富士康签约设立半导体高端封测项目，项目实施主体为青岛新核芯科技有限公司（下称：新核芯科技），注册资本5.08亿元。
启信宝信息显示，新核芯科技目前由青岛国资间接控股的青岛融控科技服务公司持股约46.85%；富士康关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%；由富士康S事业群总经理陈伟铭担任董事长。
