【文/观察者网专栏作者 陈经】
2020年5月15日，台积电公布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建新工厂的计划。2021年6月初，台积电透露，已经在亚利桑那州凤凰城开工了一段时间；预计2022年下半年移入机台，2024年第一期厂房开始量产5纳米芯片，产能2万片。
开工半年后，台积电亚利桑州建筑工地状况
台积电在台湾地区以外的晶圆工厂，已经建成的只有三个：分别是南京厂（晶圆十六厂），上海厂（晶圆十厂），以及美国华盛顿州的晶圆十一厂。
台积电在台湾地区的晶圆厂，分布在新竹科学园、南部科学园、中部科学园，简称为竹科、南科、中科。2020年上半年数据显示，台积电营收占三大科学园总营收（合3223亿人民币）的41%，相比上年增加了2.2个百分点。台积电总部和研发中心在新竹，还有二、三、五、八、十二A、十二B，共六个晶圆厂。台南有六、十四、十八，共三个晶圆厂，还有中部科学园的晶圆十五厂。
主流晶圆厂有6寸、8寸、12寸三种。按面积折算，1片12寸晶圆约等于2.25片8寸晶圆，可以全部折算为8寸等效产能。全球半导体企业的市场份额，基本与手头掌握的等效晶圆产能相关。
等效晶圆产能排全球前五的芯片公司
2020年底，台积电的等效晶圆产能是每月271.9万片，仅次于三星排全球第二。大陆晶圆产能最多的是中芯国际38.9万片排第10，英特尔、联电、格罗方德、德州仪器则排名第6到第10。中国本土企业所有晶圆厂总产能也只有160多万片，占比仅有7.6%。加上西安三星、无锡海力士、南京台积电、大连INTEL等外资晶圆厂，占比也只是13.9%。
