韩国主要靠巨大的内存生产能力和三星自己的逻辑芯片占据IDM市场份额，但是纯设计几乎没有份额。日本和欧洲公司内存生产竞争失败，主要是靠逻辑芯片IDM模式有些份额，纯设计能力也不行。
中国大陆与台湾地区其实模式相近，大陆设计能力成长不错，15%的纯设计市场份额相比2018年多了2%，整体份额也多了2%。台湾的联发科、联咏、瑞昱等设计公司也很有实力。
当地时间2021年4月12日，美国华盛顿特区，“恢复半导体和供应链首席执行官峰会“在白宫举行，美国总统拜登出席。@视觉中国
其实从晶圆产能和芯片设计市场份额两个排名表来看，美国的霸主地位已经松动。美国纯设计的业界大公司产量极高，但是没有晶圆产能，需要依靠东亚企业代工。台积电、三星、联电、中芯国际等代工企业，已经隐约成了芯片业界的主导力量和发展瓶颈。美国自己这边，代工企业格罗方德表现不佳；英特尔的芯片制造研发成了业界笑柄，迟迟无法突破，甚至高端芯片要让台积电代工；苹果等美国公司需要争抢台积电的高端芯片产能，接受涨价；高通等公司则需要中芯国际的产能。拜登上台后，已经几次开会总结问题，强迫催促台积电和三星到亚利桑那开工厂，就是应对措施之一。
不仅是美国，欧洲、日本、韩国都在重新审视芯片业，面对变局积极规划，更不用说中国举国震动。过去让台积电不断成功的市场逻辑，必然会发生大变化了。
芯片市场的主要玩家也就是综合实力靠前的几个大经济体，美国、中国、欧洲、日本、韩国。2020年台湾地区的GDP约合6650亿美元，只有韩国的40%，日本的13%，本来是不太行的。但是，因为特殊的市场环境，经济大国多少有些忽视了芯片代工的战略意义，任台积电在市场自由竞争中不断取胜。
美国和中国都将投入巨大资源，提升全球芯片行业的市场地位，欧洲、日本、韩国也纷纷推出规模宏大的计划。晶圆产能、设计份额、自有工厂、高端制造能力，都将进行激烈的竞争，“群雄并起”的格局一定会出现。而这些竞争，将不再是过去的市场规则主导，而是改由国家级别的非市场行为主导。
