这个占比排名近期很难发生变化，因为晶圆厂投资周期很长，建成后调试良率达标还需要时间，三年很常见。而且，并不是有钱就能投资，要考虑各种条件，技术设备供应链能不能保证，人才够不够等等。预计2025年中国大陆企业加上外资厂的晶圆产能占比也很难超过20%。即使台积电在南京厂的扩产计划由原定的4万片大幅提升至每月10万片，也难以改变大陆晶圆产能份额严重不足的格局。反对台积电在南京扩产的，很可能是不了解这个常识。业界人士对此只能摇头，需要的芯片业知识太多，补不胜补。
值得注意的是，台积电虽然排在第二，但在前五名里的地位很特殊。三星、美光、海力士、铠侠的主要晶圆产能是用于自己生产存储芯片，这类产品敞开供应，产能不算稀缺，只是价格波动问题。台积电的晶圆产能专营代工，主要是价值更高的逻辑芯片，代工市场占比超过一半，在7纳米、5纳米先进制程领域还实现了垄断。
英特尔又是另一类，自己生产高价值的CPU，虽然晶圆产能只是第六名，但销售额和产业地位一直是芯片业世界霸主。直到2021年二季度，三星才以197亿美元芯片销售额超过英特尔的196亿，升到世界第一。苹果也发起挑战，推出的M1、M1 Pro、M1 Max芯片性能提升惊人，在台积电5纳米制程支持下吊打英特尔的CPU。
台湾股票指数走势，2008年10月至今
台积电股票市值在6000亿美元，占到整个台湾股市总值的约三分之一（近期要少一些了）。台湾股指创新高，台积电是主要动力，相比2016年市值翻了快10倍。
台积电的崛起当然要依靠自身的技术努力，在浸入式光刻机应用、FinFET工艺等多个重大技术节点全部选择正确，并竞争胜利。但是台积电达到目前的行业地位，市值东亚第一、超过腾讯阿里，远远甩开行业老霸主英特尔，完全出乎业界预料。全球经济学界也没有想到。这是因为发生了无法预测的技术突变，而且这次突变的性质还很不一样。
按照“正常预期”，全球芯片业卡在10纳米的制程是到物理极限了，英特尔化身“牙膏厂”，隔段时间挤出一点进步，摩尔定律随时中断。但是发生了技术突变，荷兰ASML成功研发出了EUV光刻机（美国EUV LLC联盟扶持的），造出了新一代“神剑”。另一个技术突变是，台积电用DUV浸润式光刻机、FinFET立体工艺不断提升指标与技术能力，练习出了高明的“剑术”，再结合EUV光刻机，将先进制程不断推进到7纳米、5纳米，之后3纳米、2纳米理论上也没有问题。业界认为摩尔定律到2030年仍能维持。
通常的技术突变，首创者未必能笑到最后。技术路线通了以后，新赛道上群雄并起，先发优势可能很快就没了。但是芯片制造深入到14纳米、10纳米的先进制程以后，逆向的摩尔定律“芯片制程进步需要的投资额翻倍”不断起作用，终于将一个芯片厂的投资推向了上百亿美元。群雄们不仅没有“并起”，反而不断退出，巨额投资搞芯片制造，实在太容易赔钱了。
