2018年，格罗方德宣布放弃7纳米研发。太烧钱。但更严重的问题是，即使烧出来了，如果良率指标不行、竞争不过，订单稀少都没法回本。早在2014年，IBM就贴钱把亏损的芯片制造部门卖给格罗方德。而格罗方德，其实是AMD在2008年分出去的芯片制造部门，AMD觉得制造是负担。
曾经的光刻机三巨头，日本佳能和尼康占两家。但是，日本企业认为EUV光刻机过于复杂放弃了研发，没有跟上ASML。
2010年以来，芯片制造业界上演了不知多少场组合重整的大戏，行业变迁极为剧烈。日本尔必达、德国奇梦达等内存生产商被挤得破产，晶圆工厂被卖来卖去，开支大又不挣钱，很快就会撑不住。
总体来说，更能吃苦耐劳的东亚芯片制造企业，比美国和欧洲企业发展好。而东亚企业里，韩国、台湾地区、中国大陆的企业，又比日本企业发展好，日本相对来说没有过去那么拼了。
台积电选择了正确的发展路线，专心服务客户做好代工，不搞芯片设计，和客户没有竞争关系。这样的专注，在多年积累后收到了很好的效果。摩尔定律不断推进，芯片制造投资成本指数上升，技术难度指数上升，代工竞争对手纷纷掉队。在先进制程领域，只剩下三星和台积电有技术能力和产能，而且还在不断增加资本支出，达到每年300多亿美元的可怕水平。
2021年8月，台积电通知客户全面涨价20%，其它代工企业也跟涨。芯片荒与稀缺的高端制造能力，让业界形象本来低于芯片设计的芯片代工业，成为行业制高点。
2020年芯片市场分额（按设计分类）
芯片业的市场份额与地位，除了按晶圆产能来分，还有按芯片设计公司所属国家或地区来分，也是很有效的观察指标。美国是行业霸主，Fabless模式纯设计占64%的份额，苹果、英伟达、高通、博通、AMD等公司都是行业龙头。在IDM自有工厂的模式，美国也占了50%份额，英特尔、美光、德州仪器等公司晶圆产能都不小。
