有鉴于日本汽车工业与美国一样是就业大宗产业，而半导体行业已迅速支配了汽车工业的运作，影响就业率；此外，未来的主要科技产业都需要半导体，桃太郎还想成为亚洲数据中心，不难想见日本的焦虑，以及其对美国砸大钱重振芯片制造业的警戒。
同样的焦虑也出现在汽车工业大国印度。
台印的半导体合作已经谈了超过二十年，反覆性不了了之，主因在于印度政策的不稳定性与决心不足，因此成本规模巨大的芯片制造业难以落地，但芯片设计业却蓬勃发展（主要是外商），头大身体小的现象比美国更严重。
直到也生产汽车的塔塔集团坐不住了，近期终于宣布要自行建构芯片制造部门，看其企图应是想仿造三星模式。不过，除了钱，在此领域几乎一无所有的塔塔，也只能从头做起，与台湾的合作也仅止于教育人才的层面。
即便在今年的台印半导体产业合作会议里，台方仍在解说产业结构，而印方还在谈愿景与基本需求，由此可见，印度的决心虽然已被激发，但政策力度与产业基础仍远不能与美国相比。
简言之，与其说是四方的供应链重组，不如说是一方的供应链重建，美国将日印澳当备胎，而备胎并不想当备胎。
台积电危机四伏
在可见的未来，台湾芯片产业无论是企业还是市场占有，遭到各方蚕食是免不了的趋势。根据国际半导体协会（SEMI）的统计，未来两年，全球将新增29座晶圆厂，这些新厂总产值大约就是目前台积电（市占率55.6%）的总产值，需求在两年后若无足够增速，就会有芯片大厂开始承受巨额亏损，因此台积电对于在两岸与美国之外的地方扩厂，十分谨慎。
日本已有分析指出，全球存储芯片供应可能会在2022年上半年超过需求，从而导致跌价，因此产业界对于目前因短缺而造成的荣景，态度相对保守，不似各国政府在战略层面上的焦虑与急躁。
29座新厂的地理分布，两岸各自将建8座，美洲6座，欧洲与中东3座，日本2座，韩国1座。以跨洲的角度来看，产能仍集中于东亚；以风险的角度来看，美国破坏既有的分工模式，并引发各大经济体纷纷建厂，才是业界最头疼的问题；以消费者与供需的角度来看，相关商品价格恐将持续走升；以政治的角度来看，想自主，挖台湾芯片产业墙角方为捷径。
无论从哪种角度来看，台积电都面临危机，被美方要求交出客户机密，不过是前菜，想当然尔，后续还会被索要技术机密。只要台积电一日无法在制程上"脱美"，危机就一日高过一日。
东亚芯片业者对美国半导体制造业的重建，基本持保留态度。除了党争所导致的政策迟滞，还有英特尔等美企的虎视眈眈，今天的美国早已不是梦想之地，而是风险所在。这个高举自由主义的商业帝国，正在以反自由主义的粗暴方式挽回自信。
中国大陆已启动全自主的半导体战略，欲筑建铜墙铁壁，美国或所谓四方还能下毒手之处，就是"中国台湾"的台积电。
因此，继华为之后，改撕中国台湾的台积电，看似意外，实则意料之中。
来源：观察者网
