报告期各期，发行人研发费用分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，2020年较2018年增加358.63%。若公司在研发立项时未能充分论证或判断有误，则公司存在因技术研发方向偏差、所研发技术市场适用性差或研发难度过高导致研发项目失败的风险。
(二)经营业绩波动风险
半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在技术驱动和宏观经济的影响下呈周期波动发展。公司所属的集成电路封装和测试行业属于半导体产业链上的一环，其周期波动性同半导体周期波动趋同。具体表现为：在行业上升周期时，下游订单饱满，公司产能利用率趋于饱和，经营业绩增长;在行业下降周期时，下游订单需求下降，公司产能利用率不足，经营业绩下滑。
报告期内，伴随着5G应用、物联网、消费电子、人工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下游应用领域的普及和发展，半导体行业迎来了一波上升周期。但另一方面，宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换。若半导体行业出现周期性下降，则公司存在经营业绩波动的风险。
(三)原材料价格波动的风险
公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。2018年至2020年，公司主营业务成本中直接材料占比分别为37.28%、41.66%和28.07%，占比较高，因此原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。
2020年下半年起，半导体行业上游原材料价格出现了普遍上涨。若未来原材料价格持续上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或不能及时调整集成电路封装测试服务价格，则原材料价格上涨将对公司盈利能力造成不利影响。
