(四)汇率波动风险
报告期内，公司汇兑损益分别为2.32万元、-86.15万元和2,636.07万元，汇兑损益绝对值占同期利润总额绝对值的比例分别为0.05%、2.04%和91.00%。由于公司出口业务和部分进口设备均需通过美元结算，如未来人民币汇率波动加剧，则公司存在一定的汇率波动风险。
(五)毛利率波动风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为-18.14%、16.83%和20.66%，公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。
若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
(六)资产负债率较高及偿债能力风险
报告期各期末，公司合并资产负债率分别为63.93%、78.53%和88.91%，流动比率分别为0.54、0.36和0.29，速动比率分别为0.22、0.25和0.24，资产负债率较高且短期偿债能力偏弱。目前公司主营业务正处于快速增长期，对营运资金及资本投入的需求较大。若未来公司不能有效进行资金管理、拓宽融资渠道，则可能面临一定的偿债能力及流动性风险。
(七)募集资金投资项目产能消化的风险
公司本次募集资金投资项目中"高密度SiP射频模块封测项目"为扩产项目，项目完全达产后每月将新增14,500万颗系统级封装(SiP)产品封装和测试产能。
