本次募资拟用于高密度SiP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
截至本招股说明书签署日，浙江甬顺芯电子有限公司持有公司7,421万股股份，通过担任宁波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司1,525万股股份，合计控制公司8,946万股股份，占公司股份总数的25.73%，系公司控股股东。
王顺波直接持有公司1,600万股股份;通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜间接控制公司11,383.50万股股份，合计控制公司12,983.50万股股份，占公司总股本的37.35%，为公司实际控制人。
甬矽电子坦言公司存在产品未能及时升级迭代及研发失败、对赌协议、经营业绩波动等风险。
(一)产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，集成电路芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今，集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级，从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术，发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术。
近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封测技术已成为后摩尔定律时代提升集产品性能的关键环节，2.5D/3D封装技术、Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封装技术、TSV(硅通孔)封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。公司需要根据集成电路封测技术的发展趋势、下游客户需求变动进行前瞻性研发布局，且需要投入大量的人力、物力和财力。
