分拆上市方案定了!比亚迪半导体经营状况首度曝光

2021-05-12 09:43     财联社

《科创板日报》(特约记者莫洁)讯,谜底终于揭晓!

5月11日晚,比亚迪公告,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。至此,比亚迪半导体的上市板块首次明确。

当日公告还显示比亚迪半导体2020年股权期权激励计划已获董事会批准采纳。

自去年4月宣布重组更名、计划拆分上市并陆续引入战投以来,比亚迪半导体以迅猛之势闯入公众视野,屡获机构调研询问,关注度前所未有,但外界仍知之甚少。

"外界对比亚迪有一定的了解,知道我们做汽车做电池,但是我们做半导体大家可能也就这两年才知道。"在去年11月全球CEO峰会上,比亚迪半导体总经理陈刚如是称。

随着分拆上市逐步推进,比亚迪半导体的神秘面纱正缓缓揭开。

财务数据首曝光

随着分拆预案披露,比亚迪半导体的更多信息"曝光"。

预案显示,比亚迪半导体成立于2004年,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司,最新一轮融资显示其估值已超过百亿,公司由比亚迪控股72.30%。

主要从事产品亦获披露。据称,在汽车领域,比亚迪半导体已率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品;而在工业、消费电子和家电领域,则已成功量产IGBT、IPM、MCU、 CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED显示等产品。

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