金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利，公开号CN 119050114 A，申请日期为2023年5月。
频道热点
更多
今日关注
更多
- 价格崩塌后，默沙东对华停供四价HPV疫苗
- 面对特朗普关税大棒，在墨中企：仍在等待和观察
- 特朗普裁员计划扩大到情报机构，CIA向全体员工提出“买断”方案
- 神操作！男子开小飞机返程 350公里花90分钟
- 为什么胖东来能火出圈？媒体解读胖东来逆袭真相
- 配合默契！林诗栋/蒯曼晋级WTT新加坡站四强
- 专家：美菲“联合巡航”是虚张声势 菲官员呼吁马科斯认清现实
- 詹姆斯谈浓眉被交易：这是一门生意我能理解
- 泽连斯基：加速军事航空体系现代化
- 游客没暖心商户先寒心！媒体评撬锁开灯：好经是怎么念歪的
- 已致11人死亡！白人男子疑因反移民制造瑞典枪击案
- 民进党视DeepSeek为洪水猛兽挨批
- 强烈不满，坚决反对！学者解读特朗普对华加征关税
- “酒系银行”宜宾银行3.5%股权流拍，20倍市盈率吓退买家
- 携程：春节跨境游订单增三成，日本成最热目的地
- 台军突然改革：台北海军陆战队转型“御林军”
- 《哪吒2》导演爆料：敖光险成鳌拜
- 女子称走亲戚需要爬梯子“高攀”：以为这样建房能防小偷
- 赖清德再发错误言论，邱毅：赖清德是台商的公敌！
- 记者：马斯克靠6位年轻人搅翻美政府，美国哗然
