中芯国际取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利

2024-12-04 16:22 金融界

金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为"半导体结构及其形成方法"的专利，公开号CN 119050114 A，申请日期为2023年5月。