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半导体板块强势
今天，半导体板块表现强势。CPO（共封装光学）板块午后涨幅扩大，多股涨停。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2026年上半年，全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增长102%。第二季度，全球半导体销售额达到4033亿美元，环比增幅达到35.1%，创季度新高。基于上半年强劲表现，WSTS将全年市场规模预期上调至1.655万亿美元，增幅为108%，较春季预测提高18个百分点；2027年预计达2.1万亿美元，同比增长29%。
国联民生证券表示，Lumentum、Coherent业绩持续高增，800G需求保持强劲，1.6T进入加速放量阶段，OCS、NPO及CPO等新型互联方案逐步贡献增量。英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，Feynman进一步向更高带宽互联架构演进，AI集群规模扩大有望持续提升光模块、激光器及硅光器件需求。海外AI云需求持续强劲，CoreWeave、Nebius订单、价格及项目回收周期进一步验证算力需求韧性和AI基础设施商业回报，海外云厂商持续扩产有望带动高速互联需求增长。
招商证券认为，存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期。全球CPU市场空间大幅提升，国产算力订单及营收高速增长，同时带动国内先进制程需求。国内存储扩产趋势明确，国产化率迎来提升，设备订单持续向好，材料随产能突破瓶颈后迎来规模化提升。
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"金秋行情"可期
国泰海通表示，中国股市将逐步迎来"金秋行情"。无风险利率下降、资本市场制度改革与经济结构转型，中国市场有较强承托力，"转型牛"的历史进程不会就此结束。
浙商证券认为，本轮反弹大概率还未结束，行情依旧有纵深空间。上证指数遭遇年线压力符合此前预期，稍事整理后，依旧有冲击4000点关口甚至更高位置的可能性。
招商证券表示，8月以来由宏微观流动性改善共振带来的风险偏好回升和市场系统性修复或已进入尾声，叠加中报业绩集中披露窗口临近，市场将更加聚焦于业绩主线的结构性机会。
兴业证券认为，相较于此前AI的"一枝独秀"，本轮行情修复的广度明显提升，这是近期市场感受上最大的不同。本轮上涨并非单个板块的"一枝独秀"。近期上涨的过程中，行业轮动强度仍处在年内高位，表明市场正在各个板块间轮动扩散寻找机会。
