4、半导体设备
半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。半导体设备的主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作，其应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。
半导体设备国产化率稳步提升，有望初步摆脱进口依赖。目前，全球半导体设备市场集中度较高，海外厂商仍处于垄断地位。中国半导体设备厂商已基本覆盖半导体设备各细分赛道，过去几年国产化率稳步提升，但价值量较高领域国产化率仍较低。据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。头豹研究院预计，2025年半导体设备整体国产化率提升至 50%，初步摆脱美日荷半导体设备的依赖。
图表8：前道制造设备中离子注入机、氧化扩散设备等仍主要从美国进口
资料来源：ifind，海关总署，信达证券
5、半导体核心制造产业链
半导体核心制造产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节。芯片设计属于轻资产模式，晶圆制造和封装测试则属于重资产模式。
芯片设计方面，根据ICCAD统计，2024年国内芯片设计公司数量为3626家，其中预计将有731家公司销售额过亿元，相比2023年增加了175家，但设计用到的EDA工具市场仍被海外三大巨头Synopsys、Cadence、西门子EDA高度垄断，国内厂商华大九天份额还不高。
在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾领跑，而大陆代工厂有望获得结构性转单，市场份额与定价权双升。中美之间的关税摩擦可能促使终端客户转向中国大陆代工产能，下游厂商为规避成本压力，或逐渐将销售至大陆的产品转移到本地生产。另一方面，关税影响国内高端芯片（AI芯片）的进口，或进一步增加对大陆先进制程代工的需求。
图表9：全球晶圆代工市场份额
资料来源：ifind，TrendForce，statista，信达证券
中国大陆核心优势在封测环节。2022年全球OSAT排名来看，日月光和安靠分别位列一、二，其中前十名中有3家中国大陆企业--长电科技、通富微电和华天科技。2022年，中国大陆和中国台湾共拥有全球近60%的ATP产能。近年来，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率有望加速提升。
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1、 芯片ETF(159995)及其联接基金(008888/008887)：本基金跟踪标的指数为国证半导体芯片（指数代码：980017.CNI，指数简称：国证芯片(CNI)），该指数能够反映 A 股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，按申万二级行业分类，国证芯片(CNI)指数前三大行业依次为：半导体（89.73%）、光学光电子（4.39%）、光伏设备（2.55%），合计权重 96.67%。
2、 半导体材料ETF(562590)及其联接基金(020356/020357)：本基金跟踪标的指数为中证半导体材料设备主题指数（指数代码：31743.CSI，指数简称：半导体材料设备），该指数从沪深市场中，选取 40 只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。按申万二级行业分类，半导体材料设备指数前三大行业依次为：半导体（72.02%）、电子化学品Ⅱ（9.10%）、光伏设备（6.41%），合计权重 87.53%。
